Beroan ijetzitako josturarik gabeko altzairuzko hodien ekoizpen-prozesua

Oinarrizko printzipioakberoan ijetzitako josturarik gabeko hodiaprodukzioa: altzairuzko totxo solido bat berotzea eta zulatzea → tutu hutsezko oskol batean ijezketa → pasabide anitzeko horma murriztea eta dimentsionatzea → hoztea eta akabera. Prozesuak ez du soldadurarik hartzen, eta ondorioz, presio-errendimendu orokorra handiagoa da.

I. Lehengaiak prestatzea

Billetaren ikuskapena

Etengabe botatako totxo biribilak erabiltzen ditu; akatsak hautematen ditu barne pitzadurak, porositateak eta zepa-sartzeak egiaztatzeko; kanpoko diametroa eta luzera neurtzen ditu; totxo akastunak baztertzen ditu.

Luzera ebakitzea

Luzera finkoko totxo biribiletan zerratu, amaitutako produktuen eskakizunetan oinarrituta; muturreko errebak eta oxido-ezkata kentzen ditu.

Artezketa eta Garbiketa

Gainazaleko pitzadurak, hobiak eta koskak ehotzen ditu berotzean eta ijezketan akatsak heda ez daitezen.

II. Billet berogailua (prozesu kritikoa)

Sutondo birakaria labe batean sartu; uniformeki berotzen da zonaldeko tenperatura kontrolarekin 1200 °C gutxi gorabehera;

Bustitzeko denbora egokiak totxoaren barruko eta kanpoaldeko tenperaturaren uniformetasuna bermatzen du, zulatze-erresistentzia murrizten du eta barne-pitzadurak saihesten ditu;

Arrabolen mahaiaren bidez garraiatzen da berotu ondoren; tenperatura altuko burdin oxidoaren eskala gainazaletik kentzen da.

III. Piercing (solidotik hutsik)

Berotutako totxo biribila piercing errota zeiharkako ijezketa batera elikatzen da; bi erroildu inklinatuek totxoa biratu eta aurrera egiten dute;

Erdiko zulatze-tapoi batek totxoa estruitzen du, totxo solidoa oskol huts batean (ama hodi) bihurtuz;

Lortutako maskorrak horma-lodiera irregularra, gainazal latza eta luzera laburra du; erdilandutako produktu bat besterik ez da.

IV. Hodiak ijeztea (horma murriztea eta luzatzea - ​​nukleoa osatzeko prozesua)

Bi prozesu nagusi:

1. Mandrilaren etengabeko ijezketa (PQF - Doitasun handiko prozesu nagusia)

Maskorra mandril luze batean kargatzen da eta stand anitzeko ijezketa jarraituan sartzen da; aldibereko ijezketa horrek horma mehetzen du eta hodia luzatzen du, horma-lodieraren uniformetasuna eta dimentsio-zehaztasuna nabarmen hobetuz.

2. Hodiak ijezteko prozesu automatikoa (unitate zaharragoak eta eskala txikiak)

Maskorra berriro berotzen da; hormaren murrizketa entxufe baten aurkako biribilketaren bidez lortzen da; batik bat, diametro txiki eta ertaineko hodirik gabeko hodi estandarretan erabiltzen da.

Ijezketa "hodi zakarra" (edo loraldia) lortzen du, horma nabarmen meheagoa eta luzera bikoiztua duena. 

V. Berdintzea eta Berotzea

Equalizing Mill: gurutze-ijezketa erabiltzen du doikuntza finetarako obalitatea kentzeko eta lokalizatutako hormaren lodieraren desbideratzeak zuzentzeko;

Oskol hutsaren tenperatura jaisten da; ondoren, birberotzeko labe batera sartzen da tenperatura igotzeko, dimensionatzeko prestatzeko.

VI. Dimentsionatzea / Murriztea (kanpoko diametroa kontrolatzea)

Tamaina-errota: zirrikitu zirkulardun erroiluen euskarri anitz erabiltzen ditu kanpoko diametroa estandarizatu eta biribiltasuna bermatzeko;

Diametro handiko eta horma lodiko hodiek dimentsionatzea bakarrik jasaten dute; diametro txikiko eta horma meheko hodiak murrizteko errota batekin prozesatzen dira, eta horrek kanpoko diametroa murrizten du hainbat pasabidetan espezifikazio txikiko josturarik gabeko hodiak ekoizteko.

VII. Hoztea

Beroan ijetzitako altzairuzko hodiak hozte-ohe baten gainetik pasatzen dira eta giro-tenperaturara hozten dira airearen edo ur-ihinztatzearen bidez; prozesu honek ijezketa-tentsioak arintzen ditu eta mikroegitura egonkortzen du.

VIII. Amaiera

Zuzenketa: Zazpi erroiluen zuzengailu batek kurbadura zuzentzen du eta zuzentasuna bermatzen du;

Amaiera-mozketa: Bi muturretan atal irregularrak edo deformatuak kentzea hodiaren muturrak koadratzeko;

Bukaerak aurrez aurre eta alaka: hodiaren muturrak alakatuz gero soldadura edo konexioa errazteko.

IX. Ikuskapena, akatsak hautematea eta biltegiratzea

Dimentsio-ikuskapena: kanpoko diametroa, hormaren lodiera, luzera eta obalitateari buruzko egiaztapenak;

Proba ez-suntsitzaileak (NDT): Eddy korronte eta ultrasoinu probak barne pitzadurak edo laminatuak detektatzeko;

Proba hidrostatikoak: banakako hodien presio probak ihesak ikusteko;

Eskuzko gainazalaren berrikuspena: altzairuaren kalifikazioa, zehaztapenak eta lote-zenbakia markatzea;

Korrosioaren aurkako tratamendua (beharrezkoa den moduan): herdoilaren aurkako olioa aplikatzea, belztzea edo galbanizazioa; biltegiratzea eta biltegiratzea.